[딜라이트닷넷 정호원 기자] 화요일인 18일 전국에 비가 내리는 가운데, 폭우 피해가 심한 충청권과 남부지방, 제주도를 중심으로 매우 강하고 많은 비가 내릴 것으로 예보됐다.기상청은 이날 방재속보를 통해 오전 6시 현재 경기남부와 강원중·남부내륙·산지, 충청권, 남부지방, 제주도에 호우특보가 발효된 가운데, 전남권에 시간당 20~50mm의 매우 강한 비가 내리고 있다고 밝혔다,수도권은 밤부터 비가 그치고 그 밖의 지역은 19일까지 비가 이어지다가 이날 낮에는 대부분 그칠 것으로 예상된다. 다만 남부지방과 제주도는 19일 밤까지 이어
반도체의 주 재료인 실리콘 웨이퍼의 표준 직경을 현재 300mm에서 450mm로 전환하기 위한 업계의 논의가 활발하게 이뤄지고 있다. 450㎜ 웨이퍼는 300㎜ 대비 면적이 2.25배 넓어 웨이퍼 한 장에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 두 배 이상으로 늘릴 수 있다. 그러나 450㎜ 반도체 공장을 꾸미려면 거액의 투자금이 필요하고, 실제 공장을 운용할 때도 비용 절감이 쉽지 않을 것이라는 지적이 있어 업계의 표준 논의 및 합의가 지지부진했었다.인텔과 TSMC, 삼성전자(시스템LSI)가 450mm 웨이퍼 전환을 위해 공동으로 연구개발(R