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스마트카드IC

삼성전자의 45나노 e플래시 공정 개발은 파운드리 확대 전략 일환

한주엽의 Consumer&Prosumer 13.05.16 17:06

삼성전자가 45나노 임베디드 플래시(e플래시) 로직 공정을 개발하고 해당 공정에서 스마트카드 IC 테스트칩을 뽑아냈다고 15일 발표했다. e플래시 로직 공정은 시스템 반도체와 플래시 메모리를 하나의 칩(다이)에 동시 집적하는 기술로 이미 일본과 미국, 유럽 반도체 업체들이 도입해 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등을 생산하고 있다. 삼성전자도 80나노 e플래시 로직 공정으로 스마트카드IC를 생산하고 있다.로직칩에 플래시 메모리를 동시 집적하는 이유는 설계의 편리함 때문이다. 과거 출시된 MCU는 한 번 쓰면 지울 수 없는 OTP(One…