3D X(크로스) 포인트 메모리는 인텔과 마이크론이 공동으로 개발한 기술이다. 전원을 꺼도 데이터가 사라지지 않는 비휘발성 특성을 갖고, 대용량 구현 역시 용이하다. 이 같은 여러 특성은 낸드플래시와 동일하지만, 성능은 훨씬 좋다고 인텔과 마이크론은 강조하고 있다. 양사 발표에 따르면 데이터에 접근하는 시간은 기존 낸드플래시 대비 1000배 빠르고, 재기록 횟수를 나타내는 내구성은 1000배 높다. 인텔과 마이크론은 기존 20나노 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 공정 기술을 활용해 3D X포인트 메모리를 양산할 예정이라고 밝혔다.

아래는 인텔과 주고받은 3D X포인트 기술에 대한 질문과 답이다.

Q. 3D X포인트는 새로운 낸드플래시 기술인가?

A. 낸드플래시 메모리가 아니다. D램과 플래시메모리의 성격이 다르듯 메모리의 접근 방법을 완전히 달리한 것이다. 기존 플래시 메모리는 셀 하나하나를 직접 읽고 쓰지 못하고, 페이지(한 줄)와 블록(한 구역)을 통으로 읽는다. 3D X포인트는 컨트롤러가 직접 셀을 찾아 셀 셀렉터에 전압을 거는 것으로 데이터에 접근하거나 새로운 데이터를 기록할 수 있다. 1비트 단위로 쓸 수 있는 저장장치라는 이야기다.

Q. 1000배 빠르다?

A. 데이터에 접근할 수 있는 속도를 뜻하는 것이다. 블록과 페이지 방식으로 접근하지 않고 직접 셀을 찾아 접근하기 때문에 속도가 빨라지는 것이다. 정확한 읽기 및 쓰기 속도는 아직 공개되지 않았다.

Q. 어떤 공정으로 만들어지나?

A. 현재는 오스틴의 20nm 공정 팹에서 생산한다. 20nm 공정에서 2층 적층구조로 만든다. 이후 미세 공정과 3층 이상 쌓는 구조로 발전할 계획이다.

Q. 제품은 언제 나오나?

A. 메모리 셀의 양산 준비를 마쳤고, 올 하반기에는 셀을 묶는 완제품 형태로 만든 샘플이 파트너들에게 배포된다. 셀은 인텔과 마이크론이 함께 개발했지만 완제품은 각 회사가 필요한 형태로 만들어서 각자 판매하는 형태다. 3D X스포인트 기술은 인텔과 마이크론의 독점적인 기술로 현재 다른 회사에 공개할 계획은 없다.

Q. 어떤 형태로 나오나 별도의 폼팩터로 만들어지나?

A. 주로 PCIe 형태의 제품으로 만들어질 것이다. 시스템과 연결은 NVMe(Non Volatile Memory express) 프로토콜로 이뤄진다. 이 NVMe를 설계할 때 이미 3D X포인트 기술이 고려됐다. 기존 SATA3 인터페이스와 SATA의 논리적 인터페이스인 HBA(Host bus adapter)는 쓰이지 않는다. CPU가 직접 메모리를 호출하는 것도 접근 속도를 빠르게 하는 것이기 때문에 NVMe 프로토콜은 필수다. 이 때문에 하드디스크 형태의 제품보다는 PCIe에 붙이는 제품들이 나올 것이다. 데스크톱PC용 PCIe 뿐 아니라 노트북에 쓰이는 M.2가 주 폼팩터가 될 것이다.

Q. 어디에 쓰이는 메모리인가? 개인도 쓸 수 있나?

A. 일단은 기업용 제품에 먼저 들어가지만 인텔과 마이크론은 다양한 형태의 컴퓨터에 3D X포인트를 쓸 계획이다. 데이터의 즉각적인 호출이 필요한 인메모리 데이터베이스 솔루션부터, 데이터의 양이 급격히 늘어나는 8K 해상도 수준의 온라인 게임까지 다양하게 쓰일 수 있다. 활용성은 무궁무진하다.

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